Source 「Parasitic Inductance Resistor Selection Guide」 の日本語要約（by Chappy）です。
要約（日本語）
この資料は、抵抗の寄生インダクタンス と、抵抗選定における注意点を解説した技術ガイドです。
1. 寄生インダクタンスとは
- 部品や配線の物理構造により意図せず発生するインダクタンス。
- 電力損失、電圧降下、振動（発振）、高周波での信号劣化などを引き起こす。
- リード長、配線長、レイアウト、部品配置、リターンパス等が影響する。
2. ESL（等価直列インダクタンス）との違い
- ESL：部品のモデルとして意図的・設計上含まれるインダクタンス。
- 寄生インダクタンス：設計にない要素がレイアウト・構造によって生まれる。
- 抵抗にはESLは通常指定されないが、寄生インダクタンスは存在する。
3. 寄生インダクタンスが電気回路へ与える影響
- 電流検出ミス
- 電圧降下
- 他回路との干渉
- 高周波でのインピーダンス上昇
特に低抵抗の電流検出抵抗では影響が大きい。
4. 測定方法はアプリケーションに依存
測定には以下が使われる：
- TDR（Time Domain Reflectometry）
- VNA（ベクトルネットワークアナライザ）
- 4端子測定・ケルビン接続
が、用途に応じて測定手法は変わり、一律ではない。
5. 抵抗および基板フットプリントの寄生インダクタンス要因
抵抗側
- リードの長さ・構造
- 内部パターンの形状
フットプリント側（基板）
- パッド形状、配線長・幅
- 他導体との距離
- グラウンドやリターンパスの設計
→ 高周波では基板起因のインダクタンスも無視できない。
6. 寄生インダクタンスを抑える抵抗の選定ガイド
推奨：SMD（チップ抵抗）
- リードが短く、ループ面積が小さいため低インダクタンス。
推奨抵抗の種類
- 薄膜抵抗（Thin Film Resistor）
→ 厚膜や炭素皮膜より低インダクタンス - 電流検出抵抗（Current Sense Resistor）
特に4端子（Kelvin）タイプはリードの影響が小さく、高精度。
7. 金属箔・金属板タイプが有力な選択肢
TFTの金属プレート/ストリップ/フォイル抵抗の特徴：
- 低インダクタンス設計（蛇行パターン等）
- 広帯域で安定
- 高電力対応
- 温度安定性が良い
高周波・大電流の用途では特に有効。
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